聚苯并咪唑（PBI）板棒材由 PBI 树脂经高温高压成型制得，在保留 PBI 树脂优异耐热性的同时，兼具耐酸碱、高刚性、强绝缘及自润滑等特性，可加工为多种规格及形态的异型材，广泛应用于半导体前后端制程、航空航天耐高温承力结构部件、高温精密结构件及绝缘部件等领域。
| 牌号 | 特点与典型用途 |
|---|---|
| P-60 | 常规纯料，标准等级；通用高温结构件、绝缘件 |
| P-60 SD | 高纯度、低释气纯料，适用于半导体行业 |
| P-60 CF | 碳纤维增强，高强度高模量 |
| P-60 ESD | 静电耗散型，防止电子部件制造过程中的静电积聚 |
| 序号 | 性能项目 | 单位 | 技术指标 | 检验方法 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 弯曲强度 | MPa | 250 | ISO 178:2019 |
| 2 | 弯曲模量 | MPa | 7.0×103 | ISO 178:2019 |
| 3 | 抗压强度 | MPa | 375 | ISO 604:2002 |
| 4 | 抗压模量 | MPa | 4.0×103 | ISO 604:2002 |
| 5 | 悬臂梁冲击强度（非切口） | kJ/m² | 36 | ISO 180:2023 |
| 6 | 摩擦系数 | / | 0.244 | ISO 6601:2002 |
| 7 | 热变形温度 | ℃ | 425 | ISO 75-1:2020 |
| 8 | 玻璃化转变温度 | ℃ | 425 | ISO 11357-2:2020 |
| 9 | 线膨胀系数（23-150℃） | μm/(m·℃) | 27 | ISO 11359-2:2021 |
| 10 | 氧指数 | % | 58 | ISO 4589-2:2017 |
| 11 | 介电常数（1 MHz） | / | 3.5 | IEC 62631-2-1:2018 |
| 12 | 介质损耗因数（1 MHz） | / | 0.005 | IEC 62631-2-1:2018 |
| 13 | 绝缘电阻 | Ω | 7.0×109 | IEC 62631-3-3:2015 |
| 14 | 体积电阻率 | Ω·m | 1.0×1014 | IEC 62631-3-1:2023 |
| 15 | 表面电阻率 | Ω | 1.0×1013 | IEC 62631-3-2:2023 |
| 16 | 电气强度（40 kV，2 mm） | kV/mm | 未击穿 | IEC 60243-1:2013 |
| 17 | 密度 | g/cm³ | 1.3 | ISO 1183-1:2025 |
| 18 | Rockwell M 硬度 | / | 125 | ISO 2039-2:1987 |
| 19 | 在 23℃ 的水中浸泡 24 小时后的吸水率 | % | 0.3 | ISO 62:2008 |
以上为典型值（typical values），仅供选型参考；交付指标以双方确认的产品规格为准。
| 形态 | 常规规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 板材 | 100×100 / 205×140 / 305×305 mm，厚 5 / 10 / 15 / 20 mm（T5–T20） | 常规款现货供应，支持按需定制；具体规格以双方确认为准 |
| 棒材 | 标准款 φ11×90 mm；定制款 φ8–φ20 mm，长度可至 320 mm |
半导体封装模具与干刻腔体部件、溅射绝缘件、高温绝缘结构件、航空航天耐热部件、化工耐腐蚀密封件、电子电气精密零件等。
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