详细介绍
Repazole® PBI板棒材及异型材，凭借优异的综合性能，未经改性即可应用于高温精密结构件与绝缘部件、航空航天领域耐高温承力结构、高端电子封装与散热基板等方向：
1.耐温性能强，玻璃化转变温度Tg为425℃，可在350℃以上的高温条件下长期稳定工作，620℃热失重仅为5%；
2.机械性能优异，邵氏硬度为93，弯曲模量高达6500Mpa，在高温下保持尺寸稳定不变形；
3.电绝缘性能优异，体积电阻为1.8*10^15 Ω*cm，表面电阻为1.9*10^14 Ω，高温下绝缘性能依旧保持稳定；
4.原材料自主合成，可提供复合改性技术服务，以满足个性化定制需求；
5.规格多种可选，满足不同领域的加工需求。
